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Das WACKER-3D-Verfahren funktioniert wie ein Tintenstrahldrucker: Die Düse setzt ein Tröpfchen Silicon nach dem anderen exakt dort ab, wo es das Computerprogramm vorgibt (Bilder 4a und 4b). So entsteht, Schicht für Schicht, aus der virtuellen Zeichnung ein dreidimensionales Formteil aus Silicon (Bilder 4c und 4d).

Das WACKER-3D-Verfahren funktioniert wie ein Tintenstrahldrucker: Die Düse setzt ein Tröpfchen Silicon nach dem anderen exakt dort ab, wo es das Computerprogramm vorgibt (Bilder 4a und 4b). So entsteht, Schicht für Schicht, aus der virtuellen Zeichnung ein dreidimensionales Formteil aus Silicon (Bilder 4c und 4d)

Grafische Darstellung des WACKER-3D-Verfahrens: Im ersten Schritt wird das anzufertigende Bauteil mit Hilfe eines Computerprogramms gezeichnet. Nach der Berechnung der Raumkoordinaten (Schritt 2) werden die Druckanweisungen berechnet (Schritt 3). Der Druckroboter führt anschließend die Druckanweisungen präzise aus und schichtet punktgenau das Silicon (Schritt 4). So entsteht aus dem Computermodell Schicht für Schicht ein dreidimensionales Bauteil aus Silicon.

Im 3D-Druck gefertigtes Formteil aus Silicon. Der Münchner Chemiekonzern WACKER hat erstmals ein Verfahren entwickelt, das den dreidimensionalen Druck von Werkstücken aus Silicon gestattet. Das Verfahren eignet sich für viele Industrie-bereiche. Für die Automobil-, Medizin-, Haushalts- und Beleuchtungsindustrie ergeben sich ganz neue Möglichkeiten der Produktentwicklung. Prototypen, auch mit komplexen Geometrien, lassen sich schnell, flexibel und ohne teure Werkzeuge produzieren. Auch Kleinserien und Ersatzteile, die laufend an neue Anforderungen angepasst werden müssen, können auf diese Weise produziert werden.

Die derzeit verfügbaren 3D-Drucktechnologien verwenden als Ausgangsmaterial Metall, Kunststoff, Kunstharz oder keramische Werkstoffe. Für Siliconelastomere existierte bislang kein Verfahren. Mit der von WACKER entwickelten 3D-Technologie ist es erstmals möglich, dreidimensionale Werkstücke aus Silicon herzustellen.