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Steuergeräte (ECU) & Leistungselektronik (PCU) & Sensoren

Das umfangreiche Portfolio von WACKER bietet Lösungen für die besonderen Herausforderungen im Zusammenhang mit ECUs und PCUs. Unsere Produkte schützen die Elektronik und sorgen für Funktionssicherheit und Wärmemanagement bei effizienter Verarbeitung und Produktion.

Dank wirkungsvollem Wärmemanagement und hoher Temperaturbeständigkeit erfüllen unsere Silicone die Anforderungen bei der Energieumwandlung im Automobilbereich. Unsere neuesten Entwicklungen zeichnen sich durch eine schnelle Klebkraftentwicklung bei minimalem Energieaufwand (< 10 min. bei 60–80 °C) aus. Spezielle Typen können sogar ohne Ofenhärtung verarbeitet werden.

Vorteile:

  • Geringer E-Modul in einem breiten Temperaturbereich
  • Reduktion mechanischer und thermischer Belastungen
  • Hohe Zuverlässigkeit in einem Temperaturbereich von –90 °C bis über 200 °C (bei speziellen Typen bis 230 °C)
  • Thermische Leitfähigkeit
  • Niedrigenergie-Härtung, schnelle Aushärtung
  • Unterstützung der Wärmeabfuhr (Wärmemanagement)
  • Non-bleeding, nicht-exsudierend
  • Kraftstoff- und ölresistent
  • Hoch weiterreißfest
  • Kompressibel

Anwendungen:

  • Abdichten/Verkleben von Gehäusebauteilen (CIPG, FIPG und Formdichtungen)
  • Schutz elektronischer Bauteile durch Verguss oder Verkapselung (inkl. Dam & Fill)
  • Anti-Blockiersysteme
  • Motorsteuerung
  • Luftmassenmesser

Produktempfehlungen

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Produkte
Technische Daten
dynamische Viskosität Härte Shore A Reißfestigkeit Reißdehnung Weiterreißwiderstand Penetration Härte Shore 00
SEMICOSIL® 811 350000 mPa·s[1] 350000 mPa·s[1] 30 30 3 N/mm²[12] 3 N/mm²[12] 300 %[15] 300 %[15] 8 N/mm[7] 8 N/mm[7] - - - -
SEMICOSIL® 9242 20000 mPa·s[2] 20000 mPa·s[2] - - - - - - - - - - - -
SEMICOSIL® 949 UV A 150,0 mPa·s[3] 150,0 mPa·s[3] - - - - - - - - - - 40[18] 40[18]
SEMICOSIL® 949 UV B 150,0 mPa·s[3] 150,0 mPa·s[3] - - - - - - - - - - 40[18] 40[18]
SEMICOSIL® 986/1K 300000 mPa·s[4] 300000 mPa·s[4] 51[9] 51[9] 5 N/mm²[13] 5 N/mm²[13] 200 %[16] 200 %[16] 8 N/mm[8] 8 N/mm[8] - - - -
SEMICOSIL® 987 GR 350000 mPa·s[4] 350000 mPa·s[4] 50[10] 50[10] 5 N/mm²[13] 5 N/mm²[13] 200 %[16] 200 %[16] - - - - - -
SEMICOSIL® 9882 A/B 350000 mPa·s[5] 350000 mPa·s[5] 32[11] 32[11] 5 N/mm²[14] 5 N/mm²[14] 400 %[17] 400 %[17] - - - - - -
WACKER SilGel® 612 A/B 1000 mPa·s[6] 1000 mPa·s[6] - - - - - - - - 300 1/10mm[19] 300 1/10mm[19] - -
Legend
[1] dynamische Viskosität D=0.5 s⁻¹ | 25,0 °C | ISO 3219,  [2] Viscosity, D=0.5 1/s | 25 °C | ISO 3219,  [3] dynamische Viskosität | 25,0 °C | DIN EN ISO 3219,  [4] dynamische Viskosität (D = 0,5 1/s) | 25 °C | ISO 3219,  [5] dynamische Viskosität Rot. dyn., component A | 25 °C | 0,5 1/s | ISO 3219, D = 0.5 1/s,  [6] dynamische Viskosität | 25 °C | ISO 3219,  [7] Weiterreißwiderstand | DIN 53504 S 2 / ISO 37,  [8] Weiterreißwiderstand | ASTM D 624 B,  [9] Härte Shore A | ISO 868,  [10] Härte Shore A | ASTM D 2240,  [11] Härte Shore A | DIN ISO 48-4,  [12] Reißfestigkeit | DIN 53504 S2 | measured@25°C on pressed sheet 165°C/15 min,  [13] Reißfestigkeit | DIN 53504 S2,  [14] Reißfestigkeit | ISO 37 Type 1,  [15] Reißdehnung | DIN 53504 S2 | measured@25°C on pressed sheet 165°C / 15 min,  [16] Reißdehnung | DIN 53504 S2,  [17] Reißdehnung | ISO 37 Type 1 / 23°C / t = 2 mm,  [18] Shore 00 | 23 °C | ASTM D 2240 | 10 sec 140 mW/cm² followed by 30 min 150°C,  [19] Penetration (150 g Hohlkegel) | DIN ISO 2137 | 150 g hollow cone, 1 min.,  [] Geeignet,  [] Gut geeignet,  [] Ideal geeignet 

Allgemeine Vorteile:

  • Wärmeableitung (Wärmemanagement) durch dauerhafte Verbindung zwischen Wärmequelle (Elektronik) und Kühler (aktives oder passives Kühlsystem)
  • Schutz gegen Feuchtigkeit, Oxidation, Chemikalien und Vibrationen
  • Erweiterte Lebensdauer und Leistung

Anwendungen im Bereich der xEV-Energieumwandlung:

  • Wandler
  • Wechselrichter
  • On-Board Charger
  • Booster
  • Induktives Laden

Anwendungen für Hochspannungswandler (400 V):

  • Konforme Beschichtung (Leiterplattenschutz)
  • Abdichten von Anschlüssen und Gehäusen
  • Selektiver (thixotroper) Verguss von Leistungsmodulen und IGBTs
  • Verguss empfindlicher Elektronik inkl. Dam & Fill

Anwendungen für Niederspannungswandler (12 V/48 V):

  • Thermisch leitfähige Gap Filler, Vergussmassen, Pasten und Kleber
  • Abdichten von Anschlüssen und Gehäusen
  • Verguss

Anwendungen als Isoliermaterial:

  • Durchschlagsfestigkeit > 20 kV/mm (typisch)
  • Volumenwiderstand (IEC 60093) > 10 Ω·c

Weitere Informationen