Steuergeräte (ECU) & Leistungselektronik (PCU) & Sensoren

Das umfangreiche Portfolio von WACKER bietet Lösungen für die besonderen Herausforderungen im Zusammenhang mit ECUs und PCUs. Unsere Produkte schützen die Elektronik und sorgen für Funktionssicherheit und Wärmemanagement bei effizienter Verarbeitung und Produktion.

Dank wirkungsvollem Wärmemanagement und hoher Temperaturbeständigkeit erfüllen unsere Silicone die Anforderungen bei der Energieumwandlung im Automobilbereich. Unsere neuesten Entwicklungen zeichnen sich durch eine schnelle Klebkraftentwicklung bei minimalem Energieaufwand (< 10 min. bei 60–80 °C) aus. Spezielle Typen können sogar ohne Ofenhärtung verarbeitet werden.

Elektronische Steuergeräte (ECU)

Der Komfort, die Sicherheit und die effiziente Kraftstoffnutzung in modernen Fahrzeugen basieren zum Großteil auf der Qualität der elektronischen Steuergeräte. Qualitativ hochwertige Siliconelastomere aus unseren Produktserien ELASTOSIL^®, SEMICOSIL^® und WACKER SilGel^® sorgen mit ihren besonderen Merkmalen dafür, dass elektronische Steuer- und Sicherheitssysteme dauerhaft effizient und sicher arbeiten.

Vorteile:

Geringer E-Modul in einem breiten Temperaturbereich
Reduktion mechanischer und thermischer Belastungen
Hohe Zuverlässigkeit in einem Temperaturbereich von –90 °C bis über 200 °C (bei speziellen Typen bis 230 °C)
Thermische Leitfähigkeit
Niedrigenergie-Härtung, schnelle Aushärtung
Unterstützung der Wärmeabfuhr (Wärmemanagement)
Non-bleeding, nicht-exsudierend
Kraftstoff- und ölresistent
Hoch weiterreißfest
Kompressibel

Anwendungen:

Abdichten/Verkleben von Gehäusebauteilen (CIPG, FIPG und Formdichtungen)
Schutz elektronischer Bauteile durch Verguss oder Verkapselung (inkl. Dam & Fill)
Anti-Blockiersysteme
Motorsteuerung
Luftmassenmesser

Leistungsumwandler (PCU)

Die Silicone unserer Produktreihen ELASTOSIL^®, SEMICOSIL^® und WACKER SilGel^® sind hoch temperaturbeständig und ermöglichen das Wärmemanagement, das bei der Energieumwandlung im Automobilbereich gefordert ist. Unsere neuesten Entwicklungen zeichnen sich durch eine schnelle Klebkraftentwicklung bei minimalem Energieaufwand (< 10 min. bei 60–80 °C) aus. Spezielle Typen können sogar ohne Ofenhärtung verarbeitet werden.

Allgemeine Vorteile:

Wärmeableitung (Wärmemanagement) durch dauerhafte Verbindung zwischen Wärmequelle (Elektronik) und Kühler (aktives oder passives Kühlsystem)
Schutz gegen Feuchtigkeit, Oxidation, Chemikalien und Vibrationen
Erweiterte Lebensdauer und Leistung