Ausbauprojekt für Halbleiter-Polysilicum im Werk Burghausen feiert Richtfest

Burghausen, 20.10.2023

Meilenstein für ein wichtiges Ausbauprojekt von WACKER am Standort Burghausen: Die im Bau befindliche neue Fertigungslinie zur Reinigung von Polysilicium in Halbleiterqualität feierte am gestrigen Donnerstag Richtfest. Am Festakt nahmen der Altöttinger Landrat Erwin Schneider und der Burghauser Bürgermeister Florian Schneider teil sowie die am Bau beteiligten Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern von WACKER und seiner Partnerunternehmen. Der Anlass für das Richtfest bildete die Fertigstellung des Rohbaus der neuen Reinigungslinie, in die WACKER bis zur geplanten Inbetriebnahme Anfang 2025 voraussichtlich mehr als 300 Millionen Euro investieren wird.

Mit der neuen Reinigungslinie erweitert WACKER seine bestehenden Kapazitäten für Halbleiter-Polysilicium um deutlich mehr als 50 Prozent. Das Ätzen der Polysiliciumstücke ist der entscheidende Produktionsschritt, um die für Halbleiteranwendungen erforderliche Oberflächenreinheit des Materials zu gewährleisten. Bei der neuen Reinigungslinie handelt sich um die größte Einzelinvestition des Konzerns am Standort Burghausen seit der Erweiterung der Polysiliciumproduktion mit der sogenannten Ausbaustufe 8 im Jahr 2010.

Im Polysiliciumgeschäft will sich WACKER künftig – neben der Herstellung von Material für Solarzellen mit besonders hohem Wirkungsgrad – auf den Ausbau seiner Kapazitäten für Halbleiteranwendungen konzentrieren. Der Geschäftsbereich WACKER POLYSILICON plant, bis zum Jahr 2030 gemäß der strategischen Wachstumsziele des Konzerns den Umsatz mit Kunden aus der Halbleiterindustrie zu verdoppeln. Dafür sind in den nächsten Jahren Investitionen von jeweils rund 100 Millionen Euro jährlich vorgesehen.

Tobias Brandis, Leiter des Geschäftsbereichs WACKER POLYSILICON, dankte allen Beteiligten am Bau der neuen Reinigungslinie für ihren hervorragenden Einsatz: „Erreichbar ist ein solcher Erfolg nur im Team. Er steht und fällt damit, dass alle mit einem Höchstmaß an Engagement Hand in Hand zusammenarbeiten – unsere eigenen Kolleginnen und Kollegen ebenso wie die Beschäftigten unserer Baupartner.“

Durch den Ausbau der Kapazitäten für die Oberflächenreinigung schaffe WACKER die Voraussetzungen, um die weiter stark wachsende Nachfrage seiner Halbleiterkunden zu bedienen, erklärte Brandis weiter. Diese Investition ermögliche es dem Unternehmen außerdem, bei der Qualität seines Polysiliciums einen weiteren Sprung nach vorne zu machen und die neuesten Technologien der Halbleiterindustrie zu unterstützen. „Wir haben neue Verfahren entwickelt, die technologisch den nächsten großen Schritt bei der Qualität unseres Polysiliciums ermöglichen“, betonte der Geschäftsbereichsleiter. „Damit stellen wir die Rohstoffbasis für Chips der neuesten und folgenden Generationen bereit. Als einziger europäischer Hersteller von hochreinem Polysilicium sind wir stolz darauf, mit diesem Vorhaben einen wichtigen Betrag zu leisten, um die europäische Wertschöpfungskette in der Mikroelektronik zu stärken.“

Nachdem die Europäische Kommission bereits Anfang Juni die erforderliche beihilferechtliche Genehmigung für eine Förderung im Rahmen des EU-Programms „Important Projects of Common European Interest“ (IPCEI) erteilt hatte, gab nun auch das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz grünes Licht und wird zusammen mit der EU und dem Freistaat Bayern das Projekt mit einer Förderung in Höhe von rund 46 Millionen Euro unterstützen.

Peter von Zumbusch, Leiter des WACKER-Werks Burghausen, unterstrich die Bedeutung des Projekts für die Zukunftsfähigkeit des Standorts: „Mit der neuen Etching Line entsteht nicht nur die weltweit modernste Anlage zur Herstellung von Halbleiter-Polysilicium in Burghausen, es kommen auch rund hundert Arbeitsplätze neu hinzu – zukunftssichere, gut ausgestattete und hochqualifizierte Arbeitsplätze.“ Zudem sichere das Projekt bestehende Stellen.

Glücklich angesichts der hohen Investition in die Standortzukunft zeigte sich Burghausens Bürgermeister Florian Schneider. „Wir empfinden diese Investition nicht als selbstverständlich“, sagte er.

Die Oberflächenreinigung von Polysiliciumstücken, dem Ausgangsmaterial für die Herstellung von Halbleiterwafern, ist ein komplexer und technisch sehr anspruchsvoller Prozess. In einem Ätzvorgang wird mit Hilfe starker Säuren die oberste Schicht an der Oberfläche des Polysiliciums abgetragen. Anschließend wird es unter Reinraumbedingungen für den Versand zu den Kunden verpackt.

Neben der Kapazitätserweiterung beinhaltet das jetzt laufende Ausbauprojekt auch substanzielle Investitionen in Forschung und Innovation. Ziel ist es, durch neue hochautomatisierte Verfahren die Reinheit des Polysiliciums weiter zu erhöhen. So werden noch kleinere Strukturbreiten bei Halbleitern und noch leistungsfähigere Chips möglich.