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DEHESIVE®

DEHESIVE®产品可根据具体应用进行定制，其中纸张及薄膜用有机硅离型涂层已经风行全球30余年。DEHESIVE®有机硅一直引领多功能性、可加工性和经济性方面的应用标准。凭借其特殊的化学结构，DEHESIVE®有机硅中的有机硅混合物对粘性物质具有优异的离型性能。

涂覆了有机硅的离型纸与标签粘在一起不仅可以防止在搬运过程中造成污染和损坏，它还能被顺利地剥离，并且不影响粘结强度。其独特的产品组合是离型纸生产的理想选择，而且先进技术非常适合标签、胶带和食品工业中的现代化应用。

Product Recommendations

Products
Technical data
Product properties
Viscosity, dynamic Product Type Specific Features
DEHESIVE® 636 约 300 mPa·s[1] 约 300 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® 811 约 12000 mPa·s[1] 约 12000 mPa·s[1] Silicone Fluid Solvent-based
DEHESIVE® 902 AMA® 约 525 mPa·s[1] 约 525 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® 909 约 500 mPa·s[1] 约 500 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® 910 约 310 mPa·s[1] 约 310 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® 915 约 110 mPa·s[1] 约 110 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® 920 约 500 mPa·s[1] 约 500 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® 929 约 215 mPa·s[1] 约 215 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® 944 约 20000 mPa·s[1] 约 20000 mPa·s[1] Polymer Solvent-based
DEHESIVE® 953 约 1200 mPa·s[1] 约 1200 mPa·s[1] Polymer Solvent-based
DEHESIVE® 955 约 20000 mPa·s[1] 约 20000 mPa·s[1] Polymer, 2-Components / Preblend Solvent-based
DEHESIVE® 972 AMA® - - - -
DEHESIVE® 981 AMA® 约 145 mPa·s[1] 约 145 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® 982 AMA® 约 350 mPa·s[1] 约 350 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® ADDITIVE R2 约 200[1] 约 200[1] Additive Solvent-free
DEHESIVE® eco 902 AMA® 约 525 mPa·s[1] 约 525 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® eco 981 AMA® 约 145 mPa·s[1] 约 145 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® EM 400 - - - Emulsions
DEHESIVE® EM 490 - - Polymer Emulsions
DEHESIVE® SF 200 约 190 mPa·s[1] 约 190 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® SF 201 AMA® 约 210 mPa·s[1] 约 210 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® SF 500 约 500 mPa·s[1] 约 500 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® SFX 250 约 215 mPa·s[1] 约 215 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
DEHESIVE® SFX 251 AMA® 约 250 mPa·s[1] 约 250 mPa·s[1] Polymer Solvent-free
Legend
[1] Viscosity, dynamic | 25 °C