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瓷砖胶粘剂和勾缝砂浆
经聚合物改性处理的瓷砖胶粘剂适用于采用薄层工艺自上而下铺设大尺寸瓷砖。
VINNAPAS®威耐实®聚合物基料可提高瓷砖胶粘剂的性能，以实现薄层铺设工艺，并使瓷砖胶粘剂适用于众多不同类型的基材与瓷砖。VINNAPAS®威耐实®聚合物基料还可用来完善勾缝砂浆的性能。
为保护建筑物免受水分干扰，现代化高效干混砂浆的配制离不开憎水性外加剂。硅烷/有机硅基SILRES®粉末添加剂性能优异，可保护建筑物表面和整个基体。
单组分水泥基系统
VINNAPAS®威耐实®可再分散乳胶粉能够改善单组分水泥基瓷砖胶粘剂（CTA）的特性，提高性价比。产品可用于干混砂浆配方，在施工现场使用时，只需加水即可。
优势：
- 可在恶劣的气候条件下出色地附着于各种基材
- 也可在高温环境中保持更长的开放时间与修正时间
- 内聚力更强
- 柔韧性更强，可避免因基材与瓷砖之间的张力而产生裂纹
水泥基瓷砖胶粘剂（CTA）在23°C时的形变
S1级 ≥ 2.5 mm；S2级 ≥ 5.0 mm
VINNAPAS®威耐实®可改善产品的柔韧性，从而提高其耐久性。
应用领域：
- 天然石材、人造石材
- 地砖、墙砖
- 小尺寸及大尺寸瓷砖
- 多孔及无孔瓷砖
- 矿物及非矿物基材
附着力和柔韧性更佳
在瓷砖胶粘剂中添加VINNAPAS®威耐实®可再分散乳胶粉后，可增强其附着力，例如在难以粘接的基材上粘贴全釉瓷砖时，优势尤其显著。
Product Recommendations
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Products
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Technical data
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水泥基瓷砖胶粘剂
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|---|---|---|---|---|---|
| Minimum film forming temperature |
Bond Strength after Water Immersion
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Bond Strength after Heat Aging
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Open Time
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| VINNAPAS® 4023 N (KOR) | 1 °C[1] 33.8 °F[1] | - | - | - | |
| VINNAPAS® 4018 N | 1 °C[1] 33.8 °F[1] | - | - | - | |
| VINNAPAS® 4023 N (GER) | 1 °C[1] 33.8 °F[1] | Good | Very good | Very good | |
| VINNAPAS® 4023 N (PRC) | 1 °C[1] 33.8 °F[1] | - | - | - | |
| VINNAPAS® 4115 N (PRC) | 4 °C[1] 39.2 °F[1] | - | - | - | |
| VINNAPAS® 4121 N | 1 °C[1] 33.8 °F[1] | Good | Excellent | Very good | |
| VINNAPAS® 4419 E (Scale-up Product) | 4 °C[1] 39.2 °F[1] | Good | Excellent | Excellent | |
| VINNAPAS® 5005 N | 11 °C[1] 51.8 °F[1] | - | Excellent | Very good | |
| VINNAPAS® 5010 N (KOR) | 4 °C[1] 39.2 °F[1] | - | - | - | |
| VINNAPAS® 5010 N (PRC) | 4 °C[1] 39.2 °F[1] | - | - | - | |
| VINNAPAS® 7220 E | 5 °C[1] 41.0 °F[1] | Excellent | Excellent | Very good | |
| VINNAPAS® 7410 E | 4 °C[1] 39.2 °F[1] | Very good | Excellent | Very good | |
| VINNAPAS® 8118 E | 4 °C[1] 39.2 °F[1] | Very good | Excellent | Excellent | |
| VINNAPAS® 8620 E | 5 °C[1] 41.0 °F[1] | Excellent | Very good | Excellent | |
| VINNAPAS® 8819 E (Scale-up Product) | 4 °C[1] 39.2 °F[1] | Very good | Excellent | Excellent | |
[1] Minimum film forming temperature | DIN ISO 2115, [] Suited, [] Well suited, [] Ideally suited
单组分即用型系统
即用型单组分瓷砖胶粘剂可直接使用，无需在施工现场混合。VINNAPAS®威耐实®聚合物乳液可提高即用型单组分系统的附着力、内聚力和柔韧性，让各种类型的瓷砖能够粘贴于几乎每一种基材，例如，原有的旧瓷砖、木材或石膏板等。
优势：
- 使用方便
- 在高温环境下仍可保持较长的开放时间
- 柔韧性更强，可避免因基材与瓷砖之间的张力而产生裂纹
- 对各种基材上的附着力出色
- 内聚力更佳
应用领域
- 对室内潮湿空间及厨房用天然石材砖和人造石材砖进行处理
- 小尺寸及大尺寸瓷砖
- 多孔及无孔瓷砖
- 矿物质及非矿物质基材
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VINNAPAS®威耐实®可再分散乳胶粉可改善勾缝剂的耐用性和外观，特别适合用于当下流行的大尺寸瓷砖。
优势：
- 更高柔韧性，更好的机械性能
- 大幅提高与瓷砖边缘的粘结力和减少收缩，从而实现防渗水保护
- 提高形变能力，改善耐磨性
- VINNAPAS®威耐实®H系列可再分散乳胶粉可用于提高憎水性
- 高耐用性
应用范围：
- 天然石材和人造石材
- 地砖与墙砖
- 小尺寸和大尺寸瓷砖
- 多孔瓷砖和玻化砖
- 内墙和外墙
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Products
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Technical data
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瓷砖勾缝剂
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|---|---|---|---|---|
| Minimum film forming temperature |
Hydrophobicity
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Workability
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| VINNAPAS® 3030 H | 0 °C[1] 32.0 °F[1] | Excellent | Medium | |
| VINNAPAS® 5048 H | 0 °C[1] 32.0 °F[1] | Very good | Very good | |
| VINNAPAS® 5515 H | 4 °C[1] 39.2 °F[1] | - | - | |
| VINNAPAS® 5518 H | 4 °C[1] 39.2 °F[1] | Very good | Very good | |
| VINNAPAS® 5549 H | 0 °C[1] 32.0 °F[1] | - | - | |
| VINNAPAS® 7031 H | 0 °C[1] 32.0 °F[1] | Very good | Excellent | |
| VINNAPAS® 8031 H | 0 °C[1] 32.0 °F[1] | Very good | Very good | |
| VINNAPAS® 8034 H | 0 °C[1] 32.0 °F[1] | Excellent | Good | |
[1] Minimum film forming temperature | DIN ISO 2115, [] Suited, [] Well suited, [] Ideally suited
瓦克SILRES® POWDER助剂系列的硅烷基/有机硅基产品采用两种不同的技术生产而成。SILRES® POWDER A的有效成分位于无机载体的表面，SILRES® POWDER D的有效成分则是被封装起来的。
SILRES® POWDER助剂可方便地添入干燥型配方中，使最终产品具备硬度、粘性和强度。它们与许多干燥型助剂兼容，并可在碱性配方中保持稳定。
优势：
- 具有憎水性，可防止水份渗入造成损害
- 可用于材料憎水处理，防水效果持久
- 防污
- 耐久，可延长产品生命周期
- 对最终产品的硬度、附着力和强度没有负面影响
- 环保生产，无需使用有机溶剂
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