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电子器件

瓦克的室温硫化有机硅弹性体能够可靠地保护电子部件不受外界影响，确保其功能可靠性。作为拥有长年经验的全球领军有机硅生产商之一，瓦克能够为电子部件的灌封、粘接、密封和涂覆提供定制化解决方案，是行业名符其实的可靠合作伙伴。

重要特性：

  • 面向封闭式壳体内应用
  • 弹性模量低（10-100 kPa）
  • 可减缓热机械应力
  • 大跨度温度范围（-45°C至+180 °C）内适用
  • 极为可靠
  • 离子含量低
  • 不易泛碱
  • 定制化加工性能，适用于快速的大规模生产
  • 室温硫化或热固化（单组分）
  • 凝胶具有触变性，或自流平
  • 具备固有粘着性，可附着于不同基材

柔软型凝胶应用领域：

  • 敏感电子部件
  • 电子控制单元（ECU）
  • 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）
  • 圆顶封装（Glob Top）
  • 传感器
  • 显示屏
  • 键合集成电路

坚韧型有机硅凝胶应用领域：

  • 电压调节器
  • 变压器灌封
  • 电感元件灌封
  • 光伏用接线盒

优势：

  • 柔软凝胶（灌封）
  • 含低温及高温系列
  • 弹性胶粘剂
  • 可在温度适中条件下快速固化的胶粘剂，可实现高效率大规模生产
  • 导热填隙材料、胶粘剂、导热硅脂、导热封装胶（0.5–4 W7mK）
  • 低温系列在低至-45°C，高温系列在高达+210°C的温度条件下适用

应用领域：

  • 密封电子控制单元和壳体
  • 灌封或封装电子部件，以提供保护
  • 粘接混合电路板
  • 密封/粘接壳体组件（就地固化垫片、就地成型垫片、预成型垫片）
  • 涂布或粘接独立元件（如，微机电系统）
  • 热管理解决方案，例如，粘接散热片、封装材料和导热填隙材料

优势：

  • 在-50°C至+150°C的温度范围内具有出色的耐久性，特种系列可扩展到-110°C至+220°C
  • 对众多类型的基材具有很好的粘结力
  • 耐候性、耐紫外线性出色
  • 可在大跨度温度和频率范围内保持稳定而优异的介电性能
  • 不含侵蚀性组分
  • 环境相容性出色
  • 憎水，吸水性极低
  • 减振性优异
  • 化学纯度高

应用领域：

  • 涂布和封装敏感器件（测量仪器、控制系统）
  • 涂布组件中的选定区域
  • 密封传感器组件
  • 密封壳体组件
  • 密封微机电系统（MEMS）麦克风和扬声器
  • 可在机械测量仪表中起到防腐蚀、减压、减震的作用

优势：

  • 可靠性强，在苛刻的测试条件下同样表现出色
  • 收缩率低（<0.1%，固化前后）
  • 无Mura缺陷
  • 模量极低（10 kPa-200 kPa）
  • 光学可靠性优异（老化后）
  • 适用于各种常见工业应用工艺（围堰填充、无围堰施工、狭缝式涂布、丝网印刷、孔版印刷）
  • 加工迅速（紫外线固化系列）
  • 弹性模量低，更适合于单玻璃显示解决方案（OGS），适用温度范围广
  • 介电常数低（2.7 – 2.8)
  • 易于返工，节约成本
  • 可加工时间长
  • 无氧阻聚问题
  • 不含光引发剂

应用领域：

  • 光学贴合触摸屏
  • 封装光学与电子器件
  • 生产阻尼元件
  • 大尺寸显示屏
  • 汽车内部的显示器

重要特性：

  • 低模量密封胶
  • 粘接性极佳
  • 可流动型至抗流挂型
  • 可密封盖子与壳体
  • 阻尼特性出众
  • 温度范围广（-45°C至+180°C）
  • 可减缓热机械应力
  • 可靠性、耐久性极强
  • 定制化特性，适用于高效、快速的生产工艺

应用领域：

  • 电子部件
  • 就地成型垫片（FIPG）及就地固化垫片（CIPG）应用
  • PBT、聚酰氨酯、铝制壳体及盖子
  • 适用于自动化工艺

紫外固化有机硅可在室温条件下进行紫外线诱导固化反应，让加工时间变得极短，生产线产量得以提高，从而缩短生产时间，降低能源成本。

优势：

  • 介电强度高
  • 介电绝缘性能可靠
  • 生产工艺效率高

应用领域：

  • 功率半导体
  • 发电机
  • 汽车/电动汽车