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复合材料用改性树脂

瓦克为高温及低温工艺提供添加剂、辅助催化剂和助剂。不仅如此,我们还是为您解答所有配方问题的得力合作伙伴,可为热固性材料生产中的各种常见树脂,如,不饱和聚酯(UP)、乙烯酯树脂(VE)、酚、环氧化物 (EP)、三聚氰胺、聚氨酯 (PU)等提供技术支持。

VINNAPAS®威耐实®固体树脂(聚乙酸乙烯酯)可降低不饱和聚酯树脂(UP)和乙烯酯树脂(VE)的收缩率,让产出的复合材料部件质量稳定,表面光滑均匀。该系列产品包括羧基化的和不含羧基的VINNAPAS®威耐实®树脂,以及特种月桂酸乙烯酯-醋酸乙烯酯共聚物。 这些树脂易溶于苯乙烯和(甲基)丙烯酸单体,从而也可用来在室温条件下生产溶液。因此,VINNAPAS®威耐实®适用于各种配方与工艺。

优势:

  • 将SMC/BMC组件的线性收缩率降至0.05%以下,可借助特殊配方扩展产品
  • 表面光亮平整可达A级表面质量(根据配方情况)
  • 可避免裂纹产生,提高复合材料的抗疲劳性
  • 静态机械性能良好
  • 在SMC应用中具有增稠作用
  • 能够快速而完全地溶于苯乙烯和(甲基)丙烯酸单体
  • 易于施工
  • 助剂与配方经优化,适用于室温工艺

应用:

使用以下工艺生产复合材料:

  • SMC(片状模塑料)工艺
  • BMC(团状模塑料)工艺
  • 树脂转移成型(RTM)工艺
  • 拉挤成型工艺
  • 浸渍工艺

产品推荐

个产品
技术数据
软化点
VINNAPAS® B 60 FG 约 119 °C[1] 约 246.2 °F[1]
VINNAPAS® C 341 约 118 °C[1] 约 244.4 °F[1]
VINNAPAS® C 501 约 146 °C[1] 约 294.8 °F[1]
VINNAPAS® eco C 501 (XX MB) 约 146 °C[1] 约 294.8 °F[1]
VINNAPAS® LL 8251 - -
VINNAPAS® UW 1 FS 约 155 °C[1] 约 311 °F[1]
VINNAPAS® UW 10 FS 约 220 °C[1] 约 428 °F[1]
VINNAPAS® UW 2 FS 约 167 °C[1] 约 332.6 °F[1]
VINNAPAS® UW 25 FS - -
VINNAPAS® UW 4 FS 约 197 °C[1] 约 386.6 °F[1]
说明
[1] 软化点 | ASTM D 3104,  [] 适合,  [] 非常适合,  [] 极其适合 

HDK®能够在树脂配方中借助静电反应形成三维网络,使产品具有凝胶状的粘度。这种网络结构会在剪切力的作用影响下(例如施涂时)被破坏,致使粘度急剧下降(剪切液化)。在(施涂后的)静止状态中,HDK®网络得以重建,粘度再次增加(触变性)。

HDK® 气相二氧化硅可用于流动控制。 它能够增强树脂配方的假塑性,因具有触变性而可确保纤维具有良好的润湿性和浸渍性。用HDK®配制的胶衣,触变性理想,可防止流淌。

瓦克能够以种类丰富、面向特定应用的亲水性和憎水性HDK®产品,为各种复合材料配方提供定制化解决方案。

优势:

  • 控制触变性能
  • 让胶衣易于加工
  • 可液态涂覆,做到不流淌
  • 粘度可保障储存稳定
  • 可预防隔离效应
  • 可预防颜料和填料沉降

应用:

  • 浸渍工艺
  • 手糊成型(hand Lay-up)工艺
  • 喷射成型(spray-up)工艺
  • 纤维加工
  • 生产:
    • 人造石材
    • 层压树脂
    • 胶衣
    • 面涂

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技术数据
BET表面
HDK® H17 约 90 m²/g[1] 约 90 m²/g[1]
HDK® H18 约 120 m²/g[1] 约 120 m²/g[1]
HDK® N20 175 - 225 m²/g[2] 175 - 225 m²/g[2]
HDK® T30 270 - 330 m²/g[2] 270 - 330 m²/g[2]
HDK® T40 360 - 440 m²/g[2] 360 - 440 m²/g[2]
说明
[1] BET表面 | DIN ISO 9277/ DIN 66132 | of the hydrophobic silica,  [2] BET表面 | DIN ISO 9277/ DIN 66132,  [] 适合,  [] 非常适合,  [] 极其适合 

GENIOPERL®有机硅共聚物可用作抗冲击改性剂。它能改善环氧化物、乙烯基酯等本身容易脆化的热固性树脂的韧性,却不影响其机械强度或热稳定性。GENIOPERL®产品能够均匀地分散在树脂基体中,其独特的结构使其可与活性树脂兼容,并可生成细密、稳定的乳液,提高效率。

优势:

  • 与有机目标系统高度兼容
  • 因有效性强而用量少
  • 对活性树脂的粘度影响小
  • 可在较大的温度范围内改善固化后的树脂的韧性
  • 可提高浇注件的损伤容限
  • 可增强胶粘层的附着力
  • 使结构性粘结更为牢固

应用:

  • 用于浇注工艺
  • 用于胶粘剂
  • 用于涂料
  • 用于EMC

用以下工艺生产复合材料:

  • 片状模塑料工艺(SMC)
  • 团状模塑料工艺(BMC)
  • 树脂转移成型工艺(RTM)
  • 拉挤成型工艺
  • 预浸料工艺
  • 灌注成型工艺
  • 人工层压工艺
  • 纤维喷涂工艺

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说明
[] 适合,  [] 非常适合,  [] 极其适合