DEHESIVE®
DEHESIVE®产品可根据具体应用进行定制，其中纸张及薄膜用有机硅离型涂层已经风行全球30余年。DEHESIVE®有机硅一直引领多功能性、可加工性和经济性方面的应用标准。凭借其特殊的化学结构，DEHESIVE®有机硅中的有机硅混合物对粘性物质具有优异的离型性能。
涂覆了有机硅的离型纸与标签粘在一起不仅可以防止在搬运过程中造成污染和损坏，它还能被顺利地剥离，并且不影响粘结强度。其独特的产品组合是离型纸生产的理想选择，而且先进技术非常适合标签、胶带和食品工业中的现代化应用。
产品推荐
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个产品
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技术数据
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Product properties
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| 动力粘度 | 动态粘度 | 产品种类 | 具体特征 | ||
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| - - | 约 300 mPa·s[1] 约 300 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 约 12000 mPa·s[1] 约 12000 mPa·s[1] | 硅油 | 溶剂型 | ||
| - - | 约 525 mPa·s[1] 约 525 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 500 mPa·s 500 mPa·s | - | - | ||
| - - | 约 500 mPa·s[1] 约 500 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 约 310 mPa·s[1] 约 310 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 约 110 mPa·s[1] 约 110 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | - | - | - | ||
| - | 350 mPa·s 350 mPa·s | - | - | ||
| 150 - 220 mPa·s 150 - 220 mPa·s | - - | - | - | ||
| - - | 约 215 mPa·s[1] 约 215 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 约 20000 mPa·s[1] 约 20000 mPa·s[1] | 聚合物 | 溶剂型 | ||
| - - | - - | - | - | ||
| - - | 约 1200 mPa·s[2] 约 1200 mPa·s[2] | 聚合物 | 溶剂型 | ||
| - - | 约 20000 mPa·s[1] 约 20000 mPa·s[1] | 聚合物, 双剂分/剂混 | 溶剂型 | ||
| - - | - - | - | - | ||
| - - | 约 145 mPa·s[1] 约 145 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 约 350 mPa·s[1] 约 350 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 约 200[1] 约 200[1] | 助剂 | 不含溶剂 | ||
| - - | 约 525 mPa·s[1] 约 525 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 约 145 mPa·s[1] 约 145 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | - - | - | 乳液 | ||
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| - - | - - | 聚合物 | 乳液 | ||
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| - - | 约 190 mPa·s[1] 约 190 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 约 210 mPa·s[1] 约 210 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| 500 mPa·s 500 mPa·s | - - | - | - | ||
| - - | 约 215 mPa·s[1] 约 215 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
| - - | 约 250 mPa·s[1] 约 250 mPa·s[1] | 聚合物 | 无溶剂型 | ||
说明
[1] 动态粘度 | 25 °C , [2] Viscosity, dynamic | 25 °C
[1] 动态粘度 | 25 °C , [2] Viscosity, dynamic | 25 °C
