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Thermisches Interface-Material (TIM)

Die wärmeleitfähigen Siliconprodukte aus ELASTOSIL® und SEMICOSIL® von WACKER bieten effizientes und zuverlässiges Wärmemanagement für zahlreiche Anwendungen in der Automobil-, Unterhaltungs- und Leistungselektronik. Unsere Produkte auf Siliconbasis werden mit verschiedenen Viskositäten, Aushärtungsgeschwindigkeiten und unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit angeboten, um den Anforderungen an das Wärmemanagement in der Elektronik in so gut wie jeder Branche gerecht zu werden.

Effiziente und zuverlässige Produkte für das Wärmemanagement

Breites Produktportfolio an:

  • Klebstoffen
  • Gap Fillern
  • Pasten
  • Verkapselung

Vorteile:

  • Ausgeprägte Wärmeleitfähigkeit zur Wärmeabführung (0,5 – 4 W/mK)
  • Bewahrt die physikalischen Eigenschaften und uneingeschränkte Leistungsfähigkeit bei extremen Temperaturen (-45 °C bis + 150 °C)
  • Sehr gute Fließ- und Verarbeitungseigenschaften für eine einfache Dosierung
  • Gute Anpassung und Haftung an der Bauteilform – gute Benetzungseigenschaften
  • Niedriger Gehalt an flüchtigen Bestandteilen
  • Feste und zugleich elastische mechanische Verbindung, die eine weitere Verbindung unnötig macht

Anwendungen:

  • Batterien für Elektrofahrzeuge
  • Batteriemanagementsysteme (BMS)
  • Leistungselektronik
  • Bordladegeräte
  • Steuergeräte (ECU)
  • Sensorik
  • Unterhaltungselektronik

Unser Portfolio für Wärmemanagement

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Gap-Filler
Klebstoffe
Schmierfett / Paste
Einbettmaterial / Vergussmaterial
Wärmeleitfähigkeit 1,8 bis 4,8 W/mK 0,85 bis 4,2 W/mK 0,7 bis 4,0 W/mK 0,5 bis 4,0 W/mK
Vernetzungsart Additionsvernetzung Additionsvernetzung / Kondensationsvernetzung Ohne Vulkanisation Additionsvernetzung
Viskosität Nicht fließfähig Bedingt fließfähig Nicht fließfähig / pastös Fließfähig
Minimal applizierbare Schichtdicke 50 – 150 µm < 150 µm < 150 µm < 150 µm
Verarbeitung Statikmixer (2K) Statikmixer (2K) Statikmixer (2K), Siebdruck (2K) Statikmixer (2K)

Product Recommendations

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Products
Technical data
Product properties
Viscosity, dynamic Hardness Shore A Hardness Shore 00 Tensile strength Elongation at break Product Rheology Crosslinking Property Vulcanizate
ELASTOSIL® RT 675 A/B 50000 mPa·s[1] 50000 mPa·s[1] 80[7] 80[7] - - 2 N/mm²[8] 2 N/mm²[8] 20 %[9] 20 %[9] Flowable Two-component, Addition Curing Thermally conductive
SEMICOSIL 9672 TC 160,000 - 430,000 mPa·s[2] 160,000 - 430,000 mPa·s[2] - - 60 - 70[10] 60 - 70[10] - - - - - - -
SEMICOSIL® 961 TC A/B 130000 mPa·s[3] 130000 mPa·s[3] - - 55[10] 55[10] - - - - - - -
SEMICOSIL® 962 TC A/B 150000 mPa·s[4] 150000 mPa·s[4] - - 50[10] 50[10] - - - - - - -
SEMICOSIL® 9671 TC2 A/B 120000 mPa·s[5] 120000 mPa·s[5] - - - - - - - - - - -
SEMICOSIL® 9673 TC A/B VS 600000 mPa·s[6] 600000 mPa·s[6] - - - - - - - - - - -
Legend
[1] Viscosity, dynamic | 23 °C | ISO 3219,  [2] Viscosity, dynamic | 25 - 25 °C | 10 - 1 1/s | ISO 3219,  [3] Viscosity, dynamic Cone-plate-viscosimeter Component A | 23 °C | ISO 3219, D = 10 1/s,  [4] Viscosity, dynamic (Cone-plateviscosimeter) | 23 °C | ISO 3219, D = 10 1/s,  [5] A-Component | 25 °C | 1 1/s | DIN EN ISO 3219,  [6] Viscosity, dynamic | 25 °C | 1 1/s | ISO 3219,  [7] Hardness Shore A | DIN ISO 48-4,  [8] Tensile strength | ISO 37 type 1,  [9] Elongation at break | ISO 37 type 1,  [10] Hardness Shore 00 | ASTM D 2240,  [] Suited,  [] Well suited,  [] Ideally suited